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发展历程
深圳市德明新微电子有限公司成立于2020年,是一家专注于芯片封装的新兴企业。但其历程可追溯至2007年,当时公司以深圳市锦创宏光电科技有限公司的名称成立。
在成立初期,公司主要从事LED照明、光电显示等产品的研发和生产。随着业务的逐步扩展,公司逐渐实现了物流和资金的一体化管理,导入ERP系统进一步优化了内部管理和运营效率。
2018年,公司在贵州成立了贵州省锦虹微电子科技有限公司分公司,以加强对中西部市场的拓展和服务。
2019年,公司与韩国ODTECH战略合作,生产和代理光电开关产品,进一步拓展了业务范围和国际市场。
2020年,公司成立了深圳市德明新微电子有限公司,正式进入芯片封装领域。同时,公司在四川投入建设产业园基地,进一步提升了生产和研发能力。同年,公司还成立了IC封装事业部,开始研发和生产集成电路IC封装产品。
未来,深圳市德明新微电子有限公司将继续致力于技术创新和产品研发,努力拓展国内外市场,成为芯片封装领域的领先企业。
在成立初期,公司主要从事LED照明、光电显示等产品的研发和生产。随着业务的逐步扩展,公司逐渐实现了物流和资金的一体化管理,导入ERP系统进一步优化了内部管理和运营效率。
2018年,公司在贵州成立了贵州省锦虹微电子科技有限公司分公司,以加强对中西部市场的拓展和服务。
2019年,公司与韩国ODTECH战略合作,生产和代理光电开关产品,进一步拓展了业务范围和国际市场。
2020年,公司成立了深圳市德明新微电子有限公司,正式进入芯片封装领域。同时,公司在四川投入建设产业园基地,进一步提升了生产和研发能力。同年,公司还成立了IC封装事业部,开始研发和生产集成电路IC封装产品。
未来,深圳市德明新微电子有限公司将继续致力于技术创新和产品研发,努力拓展国内外市场,成为芯片封装领域的领先企业。
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2007设立深圳市锦创宏光电科技有限公司
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2012系统化管理 导入ERP系统实现物流资金一体化管理
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2018贵州分公司 贵州省锦虹微电子科技有限公司成立
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2019与韩国ODTECH战略合作生产、代理光电开关
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2020成立深圳市德明新微电子有限公司,投入芯片封装新事业
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2020四川投入建立产业园基地
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2021IC封装事业部成立研发、生产集成电路IC封装