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研发团队
德明新公司是一家拥有坚实研发实力的LED封装公司,拥有20年的LED开发经验,专注于RGB幻LED的封装,并深入了解其应用场景。我们不仅致力于开发最先进的LED封装技术,而且还注重了解客户及消费者的需求,以便为他们提供最好的解决方案。
近年来,我们开始投入IC开发,并专注于LED驱动方案开发IC。我们的技术团队致力于开发新的IC技术,以满足客户的需求,并致力于优化LED的驱动方案,无论是内封于LED还是外封的方案,我们都能提供专业的技术支持。
德明新公司一直在努力创新和改进,不断提高我们的研发实力和技术水平,以满足客户和消费者的需求。我们将继续致力于LED封装和驱动方案的开发,并提供最好的技术支持,以满足客户的需求。
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30+德明新目前共计拥有
30项封装及IC专利 -
50+超过50种
可量产的封装 -
03+3大国际体系认证
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06+6大类产品均通过
认证检测
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